L’industrie électronique, en tant que moteur essentiel du progrès social et du développement économique, est devenue un secteur clé pour la croissance future dans de nombreux pays. Actuellement, les produits électroniques évoluent de plus en plus vers des conceptions légères, une multifonctionnalité et des performances supérieures. En tant que matériaux auxiliaires importants dans les produits électroniques, les adhésifs ont un large éventail d'applications. En plus des fonctions traditionnelles telles que l'étanchéité, le collage, l'enrobage et le revêtement, les adhésifs électroniques fournissent également des fonctions spécialisées, notamment la conductivité électrique, la conductivité thermique, l'isolation, les propriétés diélectriques, la résistance à l'eau et à la poussière, la résistance à la corrosion, l'ignifugation et les performances optiques.
Ci-dessous, nous présentons plusieurs types courants d’adhésifs électroniques.
Adhésifs électroniques SMT/SMD/SMC
Également connus sous le nom d'adhésifs rouges-pour montage en surface, ces matériaux sont des adhésifs époxy modifiés à basse-température-durcissant. Ils peuvent former une forte adhésion entre divers matériaux en peu de temps, tout en offrant d'excellentes performances, une bonne stabilité de stockage et une facilité d'utilisation. Ils sont largement utilisés pour les composants électroniques-sensibles à la chaleur qui nécessitent un durcissement à basse-température.
En fonction de leurs propriétés spécifiques, différents types d'adhésifs SMT conviennent à différents processus d'application. Les adhésifs SMT avec une viscosité amincissante au cisaillement-élevée conviennent aux équipements de distribution à ultra-haute vitesse-, tandis que les adhésifs avec une viscosité optimisée et une bonne résistance aux vibrations conviennent aux processus de sérigraphie ou de sérigraphie-car ils empêchent efficacement le débordement d'adhésif sur les cartes PCB.
Adhésifs électroniques COB/COG/COF
Également connus sous le nom de produits de remplissage de barrages ou de digues, les adhésifs électroniques COB/COG/COF sont des matériaux d'encapsulation époxy à un seul composant-de haute qualité. Ils présentent une excellente soudabilité, résistance à l’humidité, performances en matière de cycles de température et fluidité. Leur faible coefficient de dilatation thermique contribue à réduire la déformation, ce qui les rend adaptés aux produits électroniques tels que les écrans LCD, les PDA et les calculatrices.
Après durcissement, ces adhésifs présentent d'excellentes propriétés, notamment un faible retrait, une faible absorption d'humidité, un caractère ignifuge et une bonne résistance à la flexion. Par conséquent, ils sont particulièrement adaptés aux applications de liaison IC et d’encapsulation protectrice.
Matériaux d'encapsulation MC/CA/LE/EP
Communément appelés pâte d'argent conductrice, les matériaux d'encapsulation MC/CA/LE/EP sont des adhésifs époxy thermodurcissables à un seul composant- caractérisés par une grande pureté, une faible résistance électrique et un faible module. Ils sont utilisés pour la liaison conductrice de composants électroniques et les applications de fixation de puces. Dans certains cas, ils peuvent remplacer partiellement les méthodes de connexion conductrices traditionnelles telles que le frittage d’argent, le brasage et la liaison par fil.
Adhésifs électroniques BGA/CSP/WLP
Communément appelés matériaux de sous-remplissage, les adhésifs électroniques BGA/CSP/WLP sont principalement utilisés pour le sous-remplissage des composants CSP ou BGA. La couche de sous-remplissage résultante réduit efficacement le décalage de dilatation thermique entre la puce et le substrat.
Les adhésifs de sous-remplissage présentent des vitesses de durcissement rapides, une faible viscosité et une excellente fluidité à température ambiante. Ils conviennent au remplissage et à la protection des composants CSP présentant de petits espaces ou sans espaces visibles, tout en permettant également des retouches plus faciles. Leur excellente résistance aux contraintes mécaniques et au vieillissement assure une protection fiable des composants BGA et CSP et répond aux exigences des processus de production automatisés.
Composés d'empotage
Les composés d'empotage sont généralement liquides avant durcissement et possèdent une excellente fluidité. Après durcissement, ils offrent une résistance à l'humidité, une imperméabilisation et une protection contre la corrosion, améliorant ainsi la fiabilité, la stabilité et la durée de vie du produit.
En fonction de leur composition chimique, les composés d'enrobage électroniques peuvent être classés en composés d'enrobage époxy, composés d'enrobage en silicone et composés d'enrobage en polyuréthane. Selon les exigences de l'application et les caractéristiques du produit, ils peuvent être appliqués manuellement ou via un équipement automatisé. Ils sont largement utilisés pour encapsuler des composants électroniques, des modules, des transformateurs, des alimentations, des capteurs et d'autres appareils électroniques.
Adhésifs thermoconducteurs
Les adhésifs thermoconducteurs sont spécialement conçus pour le transfert de chaleur à travers les espaces. Ils remplissent les espaces entre les composants-générant et dissipant la chaleur-, améliorant ainsi la gestion thermique tout en assurant également des fonctions d'isolation électrique, d'absorption des chocs et d'étanchéité.
Ils sont couramment utilisés dans les composants électroniques présentant une génération de chaleur élevée et des exigences strictes en matière de gestion thermique, notamment les transformateurs, les transistors et les puces CPU.
Tendances de développement futures des adhésifs électroniques
Avec l’application de plus en plus répandue des adhésifs électroniques, les exigences de performance de ces matériaux deviennent de plus en plus strictes. Les futurs adhésifs électroniques devront offrir des propriétés de plus en plus diverses et multifonctionnelles.
Par exemple, les adhésifs conducteurs peuvent assurer simultanément une liaison mécanique et une conductivité électrique, éliminant ainsi le besoin de processus de liaison et de connexion électrique séparés. Cette tendance représente une direction importante dans l’avancement de la technologie des adhésifs électroniques. Cela favorise non seulement l'innovation au sein de l'industrie des adhésifs, mais crée également de nouveaux défis pour le développement et l'application des matériaux.
